2012-04-09 拓墣產業研究院

2012～2015年2.5D IC主要應用端滲透率預估

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

系統微縮趨勢帶動2.5D IC的崛起，成本效益則是相較於3D IC提早成為主流的優勢所在。2.5D IC的成長性著眼於行動裝置性能主導的產品市場，尤其是電晶體數量多的行動處理器市場。2.5D IC將迫使IC製造供應鏈價值重分配：有利於晶圓代工與封測產業，但對IC載板業者來說是不利的。

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